[实用新型]用于半导体处理模块的顶环有效
| 申请号： | 201921131022.6 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210778476U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 乔安娜·吴;韩慧玲;克里斯托弗·金博尔;吉姆·塔潘;格里菲·奥尼尔;约翰·德鲁厄里 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01J37/02 | 分类号： | H01J37/02;H01J37/30 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体处理模块的顶环，所述顶环构造成沿着所述半导体处理模块的衬底支撑件的外围放置，其中所述顶环的顶侧具有在所述顶环的内边缘和外边缘之间延伸的面向等离子体的表面；所述顶环的下侧具有设置在所述顶环的所述内边缘和所述外边缘之间的通道；以及一组凹槽设置在所述下侧上在所述通道和所述外边缘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 处理 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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