[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 201921131908.0 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN209929278U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 郭庆红 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片花篮，其属于太阳能电池技术领域，包括：外部框体，设有能够放置硅片的放置空间；内部隔板，多个所述内部隔板平行且间隔设于所述放置空间内，两个相邻的所述内部隔板之间形成一片所述硅片的放置位，所述内部隔板的表面为疏水性表面。本实用新型提出的硅片花篮，通过在硅片的放置空间内设置多个内部隔板，两个相邻的内部隔板之间形成一片硅片的放置位，相邻的硅片不会发生直接接触，彻底解决硅片的粘片问题，且内部隔板的表面为疏水性表面，其表面不会附着有水珠，能够避免硅片粘连到内部隔板上后影响硅片的烘干和硅片表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 内部隔板 硅片 放置空间 本实用新型 疏水性表面 硅片花篮 放置位 太阳能电池技术 硅片表面 外部框体 粘连 附着 烘干 粘片 水珠 平行 | ||
【主权项】：
1.一种硅片花篮，其特征在于，包括：/n外部框体(1)，设有能够放置硅片的放置空间；/n内部隔板(2)，多个所述内部隔板(2)平行且间隔设于所述放置空间内，两个相邻的所述内部隔板(2)之间形成一片所述硅片的放置位，所述内部隔板(2)的表面为疏水性表面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司，未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921131908.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
