[实用新型]一种芯片切割用切刀装置有效
| 申请号： | 201921134679.8 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210167331U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片切割用切刀装置，其特征在于：包括切刀底座、切刀架和切刀单元；所述切刀架设置在切刀底座上，所述切刀单元设置在切刀架上；本实用新型中通过在切刀底座的侧边设置限位锁紧螺纹孔，在切刀架安装后从侧边进行锁紧，可以实现切刀架的顶紧固定的同时便于切刀架的整体快速更换；此外，通过采用倾斜设置的切刀单元结构，在进行芯片单元切割的时候切刀单元先进行点接触，然后在进行面接触，这种切割结构不易伤害到芯片单元的表面结构和引脚结构，提高了合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 用切刀 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
