[实用新型]一种改善多针共面的弹簧结构顶针座有效
| 申请号： | 201921137100.3 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210628250U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 胡玉勇;周鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，它包括底座(6)，所述底座(6)上设置有顶针座瓣(7)，所述顶针座瓣(7)外侧设置有箍圈(2)和螺母(3)，所述箍圈(2)位于螺母(3)上方，所述底座(6)顶部设置有多个空心槽(8)，所述空心槽(8)内设置有顶针支撑台(9)，所述顶针支撑台(9)与空心槽(8)之间设置有弹簧(10)。本实用新型一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，通过顶针座内弹簧支撑顶针平台作用，在多针安装进行共面性校准时，因所有顶针可以因弹簧作用完全抵住校准治具平台面，可以确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免因顶针共面性问题导致产品品质异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 多针共面 弹簧 结构 顶针 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
