[实用新型]一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构有效
| 申请号： | 201921140683.5 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN211390194U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王胜男;刘洋洋;冯志强;唐明峰;温茂萍 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48;B29C70/34 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 郭会 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，包括开孔的脆性材料，还包括依次设置在脆性材料的开孔两侧的底胶层、面胶层、共形补片和第二面胶层。通过底胶层和面胶层对共形补片进行粘贴，让共形补片可以分担带孔部位的承受载荷，降低开孔部位应力集中，提高开孔脆性材料的整体承载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 脆性 材料 结构 应力 集中 | ||
【主权项】：
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