[实用新型]锡球焊接装置有效
申请号: | 201921140701.X | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210524067U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 贺敬安;何伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺顿激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王蔷 |
地址: | 518051 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种锡球焊接装置,包括锡球分离结构和元件放置结构,锡球分离结构的底部设有焊嘴,焊嘴包括第一出锡端;元件放置结构设于第一出锡端的下方,元件放置结构包括承托部件,承托部件用于放置待焊接元件,承托部件包括用于放置待焊接元件的第一端面,第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面,第一端面的垂线和第二端面的垂线相对倾斜。本实用新型实施例提供的锡球焊接装置通过将承托部件设于焊嘴的第一出锡端,且承托部件和第一出锡端相对倾斜。这样,放置在承托部件上的待焊接元件的焊点和焊嘴的第一出锡端可以更加靠近,在焊接过程中焊嘴可以精确地对准这些焊点,从而有利于提高焊接质量和焊接精度。 | ||
搜索关键词: | 球焊 装置 | ||
【主权项】:
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