[实用新型]一种晶体研磨装置有效
| 申请号： | 201921148605.X | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210182332U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 俞平 | 申请（专利权）人： | 浙江新泰通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体研磨装置，包括上研磨盒和、下研磨盒以及位于上研磨盒和下研磨盒之间的载晶板，所述上研磨盒和下研磨盒通过设置在一侧的铰接件铰接，所述上研磨盒的下端面设置有对称设置的气缸，所述气缸的输出端固定安装有连接板，所述连接板上固定安装有电机一，所述电机一的输出端贯穿连接板且固定安装有上安装板，所述下研磨盒内固定连接有转轴，该实用新型结构合理，通过设置上安装板和下安装板，并在上安装板和下安装板上安装研磨片能够对载晶板上的晶片两侧端面同时进行研磨，提高研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
