[实用新型]一种芯片双向检测用平移机构有效
| 申请号： | 201921149918.7 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210349798U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴东清 | 申请（专利权）人： | 苏州和亦系统工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片双向检测用平移机构，包括工作台，所述工作台上端左侧固定连接有第一取料电动导轨，且第一取料电动导轨前端固定连接有取料伺服电机，所述第一取料电动导轨上端活动连接有第一取料电动滑块，且第一取料电动滑块上端固定连接有第二取料电动导轨，所述第二取料电动导轨外侧活动连接有第二取料电动滑块，所述工作台上端左侧固定连接有第一供料电动导轨，且第一供料电动导轨上端活动连接有第一供料电动滑块，所述第一供料电动滑块上端固定连接有第二供料电动导轨，且第二供料电动导轨外侧活动连接有第二供料电动滑块。该芯片双向检测用平移机构，方便进行双向平移式检测，降低了人工消耗，从而增加了整体的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 双向 检测 平移 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
