[实用新型]一种具有对称结构的单晶硅差压传感器有效
| 申请号： | 201921150804.4 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN209296208U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高峰;马志强 | 申请（专利权）人： | 南京沃天科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/02 | 分类号： | G01L13/02;G01L19/00;G01L19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211162 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有对称结构的单晶硅差压传感器，属于敏感元器件技术领域。一种具有对称结构的单晶硅差压传感器，包括烧结底座、单晶硅芯片、芯体座、芯体管路、基座、基座管路、中心膜片、中心腔室、隔离膜片、隔离腔室；所述芯体管路、基座管路、中心腔室、隔离腔室内均设置填充液；所述芯体管路相对于单晶硅芯片成对称分布，所述基座管路、中心腔室、隔离腔室相对于中心膜片呈轴对称分布，所述腔室中填充液相等。本实用新型具有如下优点：①腔室中填充液相等，传感器温度漂移小，综合性能好；②管路设计简洁，加工方便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 差压传感器 对称结构 中心腔室 填充液 芯体 本实用新型 单晶硅芯片 隔离腔室 中心膜片 腔室 相等 敏感元器件 轴对称分布 对称分布 隔离膜片 管路设计 加工方便 烧结底座 温度漂移 综合性能 隔离腔 芯体座 传感器 室内 | ||
【主权项】：
1.一种具有对称结构的单晶硅差压传感器，包括烧结底座（1）、单晶硅芯片（2）、芯体座（3）、芯体管路（4）、基座（5）、基座管路（6）、中心膜片（7）、中心腔室（8）、隔离膜片（9）、隔离腔室（10）；所述芯体管路（4）、基座管路（6）、中心腔室（8）、隔离腔室（10）内均设置填充液（11）；其特征在于，所述基座管路（6）、中心腔室（8）、隔离腔室（10）相对于中心膜片（7）呈轴对称分布，所述腔室中填充液（11）相等。
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