[实用新型]半导体封装器件及发光装置有效
| 申请号： | 201921159279.2 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210866239U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张志宽;高丹鹏;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在金属焊盘上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 发光 装置 | ||
【主权项】：
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