[实用新型]一种集成芯片及其集成框架有效
| 申请号： | 201921159595.X | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210224022U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴杭 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人： | 李良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 及其 框架 | ||
【主权项】：
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