[实用新型]用于PCB加工的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201921159762.0 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210361637U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 代相高 申请(专利权)人: 深圳市宝坚电子技术有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 代春兰
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于PCB加工的钻孔装置,包括机架主体和设置于机架主体内部的升降组件;设置于机架主体上方的移动组件,移动组件包括气缸和与气缸一端连接的第一滑轨;设置于第一滑轨上的打孔头;设置于靠近气缸一侧,且固定于第一滑轨下方的滑块;与滑块底部连接的第二滑轨,滑轨通过设置于滑轨两端的固定柱与机架上端两侧固定,机架两侧中部设有与第一滑轨平行的传送带,打孔头一侧连接有L形手柄组件,L形手柄组件包括平行设置于打孔头一侧的握杆,握杆底部垂直连接于打孔头,握杆上设有调节按钮和指示灯。本实用新型解决了现有技术中全自动PCB板打孔设备不能及时处理需要临时增设板孔工作的问题。
搜索关键词: 用于 pcb 加工 钻孔 装置
【主权项】:
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