[实用新型]集成化自动温度控制设备舱有效
申请号: | 201921162237.4 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN211019719U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 王国涛;李辉;张建斌;杨宝岭;何波 | 申请(专利权)人: | 北京航天自动控制研究所;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 李晶尧 |
地址: | 100854 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 集成化自动温度控制设备舱,涉及移动导弹发射平台设备舱设计领域;包括保温舱体、4个开放式机柜、3个门板、通风加热装置、2个温度传感器和2个百叶窗;其中,保温舱体为水平放置的中空长方体结构;4个开放式机柜沿水平方向间隔固定安装在保温舱体内腔中;相邻2个开放式机柜之间固定安装一个门板;通风加热装置固定安装在保温舱体的顶部;2个温度传感器分别固定安装在2侧开放式机柜的顶部;2个百叶窗固定设置在保温舱体的后侧壁上;本实用新型解决了多个设备小空间安装难度大问题,同时设置了自动温控系统,为电子设备提供了可靠的工作环境。 | ||
搜索关键词: | 集成化 自动 温度 控制 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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