[实用新型]一种半导体封装的锡球压平机台机有效
| 申请号： | 201921164884.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210325709U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张永良 | 申请（专利权）人： | 浙江申鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵炎英 |
| 地址： | 312500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其是一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆。本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 压平 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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