[实用新型]一种COB封胶用固定夹具有效
申请号: | 201921165697.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN209929272U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 李颂;周立冬;刘泽强 | 申请(专利权)人: | 深圳市玖润光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 51298 成都华复知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王洪霞 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路100*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种COB封胶用固定夹具,包括顶板,所述顶板下表面两侧对应焊接有固定板,两组所述固定板底部之间焊接有底板,所述底板下表面焊接有两组第二连杆,所述第二连杆底端焊接有横杆,所述横杆内开设有矩形滑槽,所述矩形滑槽内转动连接有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有矩形螺纹套,所述矩形螺纹套上通过第三连杆焊接有防护罩,所述防护罩内安装有电动推杆,电动推杆带动PCB板上升至上压板将PCB板压紧,再通过摇杆带动丝杆转动,从而带动矩形螺纹套平移,下压板随之移动,上压板在上限位板和下限位板的互相作用下随下压板移动,进而实现对PCB板封胶点位置的调节功能,操作简单,便于使用,封胶效率高。 | ||
搜索关键词: | 焊接 矩形螺纹套 封胶 防护罩 电动推杆 矩形滑槽 固定板 下压板 横杆 两组 丝杆 底板 本实用新型 底板下表面 顶板下表面 平移 固定夹具 互相作用 连杆焊接 上限位板 丝杆转动 下限位板 转动连接 点位置 上螺纹 上压板 移动 底端 内开 压板 压紧 摇杆 | ||
【主权项】:
1.一种COB封胶用固定夹具,包括顶板(1),其特征在于:所述顶板(1)中部贯穿开设有通孔(2),所述顶板(1)下表面两侧对应焊接有固定板(3),两组所述固定板(3)之间焊接有四组滑杆(5),所述滑杆(5)上贯穿安装有两组第一连杆(6),所述第一连杆(6)底端焊接有上压板(7),所述上压板(7)一侧焊接有上限位板(8),两组所述固定板(3)底部之间焊接有底板(9),所述底板(9)上贯穿开设有条形滑槽(22),所述底板(9)下表面焊接有两组第二连杆(10),所述第二连杆(10)底端焊接有横杆(11),所述横杆(11)内开设有矩形滑槽(12),所述矩形滑槽(12)内转动连接有丝杆(13),所述丝杆(13)一端贯穿横杆(11)端部焊接有摇杆(23),所述丝杆(13)上螺纹连接有矩形螺纹套(14),所述矩形螺纹套(14)上通过第三连杆(15)焊接有防护罩(16),所述防护罩(16)内安装有电动推杆(17),所述电动推杆(17)的活塞杆末端焊接有连接块(18),所述连接块(18)侧壁通过第四连杆(19)环状等间距焊接有四组下压板(20),所述下压板(20)一侧焊接有下限位板(21)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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