[实用新型]一种半导体晶圆末端执行器有效
| 申请号： | 201921165728.4 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210210437U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王强;周卫国;刘冬梅;高勇;韩晓乐;徐贺;尹诚诚 | 申请（专利权）人： | 北京锐洁机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/02 | 分类号： | B25J15/02;B25J15/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 盛明星 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块和后夹爪模块，还包括双滑块直线导轨以及用于驱动双滑块直线导轨上的两个滑块相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块和后夹爪模块一一对应地固定于双滑块直线导轨的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动；本实用新型通过同步带机构带动双滑块直线导轨上的两个滑块保持距离一直但方向相反的相向运动，使得无论晶圆尺寸在精度范围境内如何变化都可以保证抓取晶圆的中心位置是一致的，消除了晶圆尺寸变化所带来的中心定位精度变化问题，在部分不需要定位缺口的工艺中，省去了校准器模块的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 末端 执行 | ||
【主权项】：
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