[实用新型]一种氮化镓基芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201921167662.2 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210073817U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 孟立智;甘琨;张江鹏;田志怀;宋士增;李会杰 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板，基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片，基板的上侧壁均匀固定安装有支撑装置，支撑装置的上侧壁固定安装有支撑板，支撑板的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆，支撑板的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆，基板的上侧壁固定安装有封装体，本实用新型通过基板和封装体内的支撑装置及支撑板的结构，当此装置受外力令封装体损坏时，支撑装置和支撑板能够继续对氮化镓芯片起到保护作用，同时在支撑装置内的弹簧片的作用能够对外力进行缓冲，进而进一步对氮化镓芯片进行保护，令此芯片可以反复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑装置 上侧壁 支撑板 基板 氮化镓芯片 均匀固定 本实用新型 封装体 支撑杆 氮化镓基芯片 封装结构 弹簧片 下侧壁 缓冲 封装 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种氮化镓基芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有氮化镓芯片(2)，所述基板(1)的上侧壁均匀固定安装有支撑装置(3)，所述支撑装置(3)的上侧壁固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆(5)，所述支撑板(4)的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆(6)，所述基板(1)的上侧壁固定安装有封装体(7)，且氮化镓芯片(2)、支撑装置(3)和支撑板(4)均位于封装体(7)的内部。/n
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