[实用新型]一种堆叠式封装集成电路装置有效
| 申请号： | 201921170192.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210516717U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄焕杰 | 申请（专利权）人： | 上海家亦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，堆叠芯片的下方设有金属薄片，电阻器的下表面焊接于电路板上，集成电路与电路板电连接，晶体管的下表面贴合于电路板上，堆叠芯片的左下方设有分屏器，引脚的上表面安装于电路板的下方，二极管与电路板电连接，金属薄片的下方与电路板的上方相连接，金属薄片的左上方设有晶振，电容的下方安装于电路板上，控制器与电路板电连接，电容的右侧设有控制器，本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置，在其结构上设置了堆叠芯片，使其堆叠的连接简单也易拆卸，使芯片与芯片之间的导线不易中断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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