[实用新型]一种半自动化激光切割系统有效
申请号: | 201921172034.3 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210789693U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 段光前;黄树平;童杰 | 申请(专利权)人: | 武汉先河激光技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 吴静 |
地址: | 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型属于激光加工技术领域,具体提供了一种半自动化激光切割系统,将待加工玻璃产品移送至旋转取料装置处,所述旋转取料装置将待加工玻璃产品旋转移动至激光加工位,旋转同时并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上;利用所述裂片装置将将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除;将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。结构简单,操作方便,利用旋转交换的上下料方式配上激光切割玻璃,节拍损失时间少,生产效率高,切割质量好,对产品的破坏程度小,能保证手机显示屏的整体强度,保证产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半自动 激光 切割 系统 | ||
【主权项】:
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