[实用新型]结合EMCP和eMMC的兼容电路有效

专利信息
申请号: 201921178049.0 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210110347U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 舒勇;粟少波 申请(专利权)人: 深圳鸿祥源科技有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种结合EMCP和eMMC的兼容电路,该兼容电路包括主控模块、EMCP、第一eMMC和跳线模块,所述EMCP包括第二eMMC,所述跳线模块包括与所述主控模块连接的第一端、与所述第二eMMC连接的第二端和用于与所述第一eMMC连接的第三端,所述第一端与第二端之间连接有第一跳线电阻,所述第一端与第三端之间连接有第二跳线电阻。本实用新型结合EMCP和eMMC的兼容电路能够提高内存搭配的灵活性,降低EMCP的使用成本。
搜索关键词: 结合 emcp emmc 兼容 电路
【主权项】:
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