[实用新型]一种MODBUS 转SCPI通讯终端有效
| 申请号： | 201921182912.X | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN209911958U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李刚;丁建华;谢伟 | 申请（专利权）人： | 安徽福讯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F13/42;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MODBUS转SCPI通讯终端，包括壳体，所述壳体的一侧呈敞口结构，所述敞口结构处设有与所述壳体侧面相配合的安装面板，所述壳体侧面的四角处均设置有螺纹孔，所述安装面板的四角处设有安装孔，所述安装孔与所述螺纹孔相匹配，所述壳体内壁两侧安装有凸台，所述凸台与所述壳体底部的所述螺纹孔一体成型，所述凸台的上方设置有支撑板。本实用新型的有益效果是：本实用新型是一款通讯/电源全隔离、高性能、高稳定性的ModBus转SCPI终端模块，它具有1路RS485接口和1路RS232接口，485驱动芯片，可以带多达256个节点。另外，它可以轻松完成RS485串口设备与RS232(SCPI)设备的互联，节省人力物力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 螺纹孔 壳体 凸台 安装面板 敞口结构 壳体侧面 安装孔 四角处 串口设备 高稳定性 壳体内壁 驱动芯片 人力物力 通讯终端 一体成型 终端模块 全隔离 支撑板 匹配 电源 互联 通讯 配合 | ||
【主权项】：
1.一种MODBUS 转SCPI通讯终端，其特征在于，包括壳体（1），所述壳体（1）的一侧呈敞口结构（6），所述敞口结构（6）处设有与所述壳体（1）侧面相配合的安装面板（7），所述壳体（1）侧面的四角处均设置有螺纹孔（3），所述安装面板（7）的四角处设有安装孔（8），所述安装孔（8）与所述螺纹孔（3）相匹配，所述壳体（1）内壁两侧安装有凸台（9），所述凸台（9）与所述壳体（1）底部的所述螺纹孔（3）一体成型，所述凸台（9）的上方设置有支撑板（4），所述支撑板（4）与所述凸台（9）之间形成安装腔（2），所述安装腔（2）内可放置有PCB板。/n
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