[实用新型]散热装置有效

专利信息
申请号: 201921183411.3 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210244274U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 陈迅 申请(专利权)人: 深圳捷誊技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热装置,适用于U.2接口,包括底壳、电路板、散热上盖,所述底壳与所述散热上盖通过锁紧件锁紧,所述散热上盖包括散热底板、导热管以及散热鳍片,所述电路板设置在所述散热底板的下表面与所述底壳之间,所述散热鳍片设置在散热底板的上表面上,所述导热管嵌入在所述散热底板的上表面与所述散热鳍片之间,对电路板上芯片产生的热量进行充分的散热,经过仿真和实测,本实用新型可以达到在60度环境温度和200LFM风速下,额定25W的消耗功率,控制芯片的温度不超过100度,而且整个装置的尺寸与电路板尺寸相当,可以做到与2.5寸硬盘完全相同,可以安装入基于SFF8639接口的服务器系统中去,兼容性强。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
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