[实用新型]设有承载边框的硅片花篮有效
申请号: | 201921188948.9 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN210110729U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 罗西佳;腾云;孟祥熙;梅晓东 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种设有承载边框的硅片花篮,包括主架体和若干承载边框;所述承载边框为矩形,由一对横边框条和一对竖边框条围成;该对横边框条的内侧面分别设有可供硅片插入的横向插槽;其中一个竖边框条可活动,该可活动的竖边框条与其中一个横边框条铰接;所述主架体包括侧围;侧围由一对相互平行的竖置端板和一对侧架围成;该对端板的内侧面分别设有:一排可供竖边框条插放的竖向插槽;该对端板的竖向插槽对称设置;各竖向插槽的顶端敞口,各竖向插槽的底端封闭;单个承载边框的一对竖边框条分别插入某一对对称设置的竖向插槽中,且该承载边框由该对称设置的竖向插槽支承。本实用新型硅片花篮既适用于承载整片,又适用于承载分片。 | ||
搜索关键词: | 设有 承载 边框 硅片 花篮 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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