[实用新型]非接触式上下芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921189793.0 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210245488U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 程浪;杨建伟;易炳川 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种非接触式上下芯片封装结构，包括：引线框、第一芯片、第二芯片和塑封体，引线框包括第一子框架和第二子框架，第一子框架和第二子框架相对的一侧均设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第二引脚位于第一引脚的下方，所述第一芯片的下表面与第一子框架和第二子框架上的第一引脚分别电性连接，所述第二芯片的下表面通过绝缘胶层与第一子框架和第二子框架上的第二引脚分别固定连接，上表面通过焊线与第一子框架和第二子框架上的第三引脚分别电性连接，所述塑封体包封所述第一芯片、第二芯片、第一引脚、第二引脚和第三引脚，通过使小芯片埋于大芯片的底部，提高了引线框结构空间的利用率，降低了封装体积，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 上下 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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