[实用新型]一种双极型集成电路互联用辅助结构有效
| 申请号： | 201921192564.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN211743126U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵秀红;杨天保 | 申请（专利权）人： | 深圳市红特威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/16;H01L23/522 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双极型集成电路互联用辅助结构，包括两个双极型集成电路板和两个安装座，所述安装座上固定安装有互联结构，两个所述双极型集成电路板通过互联结构相互连接，所述互联结构包括安装槽、焊接基板、密封盖板和多个焊接连接座。本实用新型通过上述等结构的配合，实现了安装结构稳定，方便安装的同时，热电性能比较好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双极型 集成电路 联用 辅助 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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