[实用新型]一种半导体晶盘片量测机防尘罩

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板，固定板的前表面设有置物盒，固定板的前表面位于置物盒的上方紧密粘接有顶板，顶板和置物盒之间设有盖板，盖板的两侧均紧密粘接有限位块，盖板靠近固定板一端的两侧紧密粘接有插销，固定板的前表面位于置物盒顶端的两侧均紧密粘接有定位块，定位块上设有卡接口。该半导体晶盘片量测机防尘罩，盖板的两侧均设有限位块，限位块通过第一滑槽和第二滑槽滑入顶板和置物盒之间，同时，盖板抽出第一滑槽和第二滑槽外后，盖板将置物盒的顶端开口开启，且顶板和置物盒之间的开口位于朝置物盒的外表面，避免灰尘落入置物盒内，解决量测机的罩体防尘效果差的问题。