[实用新型]整形夹具有效
| 申请号： | 201921196766.6 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210052729U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 方欣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整形夹具，应用于QFN封装结构，所述整形夹具包括：底座以及上盖板，所述底座的上表面设有第一整形部，所述上盖板的下表面设有与所述第一整形部适配的第二整形部；其中，在所述上盖板压合于所述底座时，通过所述第二整形部与所述第一整形部配合以使位于所述底座与所述上盖板之间的所述QFN封装结构依据所述第一整形部压合成设定形状。本实用新型设计了一种整形夹具，通过在整形夹具的底座和上盖板上设置适配的第一整形部，通过将上盖板压合于底座而满足位于盖板和底座之间的QFN封装结构的整形，从而可以解决QFN封装结构翘曲变形的问题，而且该整形夹具操作方便，可以提高QFN封装结构的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 整形部 底座 上盖板 整形夹具 本实用新型 适配 压合 翘曲变形 生产效率 上表面 下表面 盖板 整形 合成 配合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种整形夹具，应用于QFN封装结构，其特征在于，所述整形夹具包括：底座以及上盖板，所述底座的上表面设有第一整形部，所述上盖板的下表面设有与所述第一整形部适配的第二整形部；/n其中，在所述上盖板压合于所述底座时，通过所述第二整形部与所述第一整形部配合以使位于所述底座与所述上盖板之间的所述QFN封装结构依据所述第一整形部压合成设定形状。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
