[实用新型]筒灯扭簧平送式上料机构有效
| 申请号： | 201921203861.4 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210418074U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李卫星 | 申请（专利权）人： | 佳悦自动化科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/04 | 分类号： | B65G27/04;B65G27/00;B65G27/08;B65G47/28 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 宋涛 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了筒灯扭簧平送式上料机构，包括振动盘机架，所述振动盘机架的上表面装配有振动盘上料机构，所述振动盘上料机构的输出端装配有直振辅助供料机构，所述直振辅助供料机构上装配有物料到位感应机构，通过振动盘上料机构、直振辅助供料机构和物料到位感应机构构成本实用新型的主体结构，通过振动盘上料机构对定量的扭簧按要求的方向进行排列，通过直振辅助供料机构对扭簧进行传输，通过物料到位感应机构感应扭簧到位并将扭簧排出用于后续加工，对扭簧进行排列传输，减少工作人员的工作量，降低生产厂家成本，解决扭簧杂乱无序，方便后续操作，结构合理，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 筒灯 扭簧平送式上料 机构 | ||
【主权项】：
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