[实用新型]一种用于高抗热塌性无铅锡膏有效

专利信息
申请号: 201921204007.X 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210755716U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 曹校颖;黄云波;曹红莲 申请(专利权)人: 东莞市综研电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B25H3/02
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于高抗热塌性无铅锡膏,属于锡膏技术领域,包括盒体、盒盖和膏体,所述盒体顶部表面转动连接有盒盖,所述盒体内腔填充有膏体,所述盒体外壁表面安装有加强肋条,所述加强肋条表面安装有防滑凸起,所述加强肋条一侧安装有观察窗,所述观察窗表面安装有刻度线,所述盒盖表面安装有防滑条,所述盒体内壁表面涂喷有纳米不粘涂层。本实用新型通过加强肋条,可加强盒体的结构强度,同时防滑凸起又能防止盒体从手中滑落,通过观察窗和刻度线,可便于使用者查看盒体内膏体剩余量,并且纳米不粘涂层又能防止膏体沾在盒体内壁表面,以便于使用者充分利用膏体,通过荧光贴纸,可便于不同膏体之间的区分。
搜索关键词: 一种 用于 抗热 塌性无铅锡膏
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