[实用新型]一种单片晶圆盒有效
| 申请号： | 201921209461.4 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210296324U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 何施亮 | 申请（专利权）人： | 常熟市荣达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 谢东 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种单片晶圆盒，包括：盒体和盒盖，所述盒体和盒盖之间活动连接，所述盒体和盒盖均呈拱形结构，所述盒体内设置有晶圆放置区，所述晶圆放置区周边设置有限位弧边，所述限位弧边上均匀分布有多个开口，所述盒体内部4个角处设置有取件区，所述盒盖内表面设置有多个与所述开口对应的减震定位片，所述盒盖外表面设置有多个限位槽，所述盒体外表面设置有多个与所述限位槽对应的限位条。通过上述方式，本实用新型提供的单片晶圆盒，通过设置减震定位片，在盒体和盒盖合上时，减震定位片与晶圆片接触，对其进行减震定位，方便保存和运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 晶圆盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市荣达电子有限责任公司，未经常熟市荣达电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921209461.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电脑横机配件换色基座的加工装置
- 下一篇：一种药用沸腾干燥装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
