[实用新型]一种BGA封装芯片快速加热测试装置有效
| 申请号： | 201921213217.5 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210245462U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王战朋;刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA封装芯片快速加热测试装置，包括：转接底板、压头板、走线固定钣金板，所述转接底板的上端中侧安装有压头板，所述压头板左侧的转接底板上安装有走线固定钣金板，本实用新型一种BGA封装芯片快速加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接底板和压头板装入加热棒可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；转接底板和压头板为紫铜，紫铜有良好的导热性和耐腐蚀性，满足了测试环境下的要求，大大提高了产品的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 芯片 快速 加热 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
