[实用新型]晶圆转移装置有效
| 申请号： | 201921214226.6 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN209993585U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;赵开乾 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆转移装置，包括移动模块以及设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆的径向运动以夹紧或松开所述晶圆。接收晶圆后，所述夹持端朝靠近所述虚拟圆中心的方向运动以夹紧所述晶圆，保证所述晶圆在传送过程中不会产生偏移，在释放晶圆时，所述夹持端朝远离所述虚拟圆中心的方向运动以松开所述晶圆，从而保证所述晶圆在转移过程中不会发生偏移，以使晶圆的中心能够对准预定中心位置，不会影响下一工艺的加工质量，进而提高晶圆良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 夹持端 虚拟圆 移动模块 偏移 夹紧 松开 本实用新型 传送过程 径向运动 转移装置 围合成 良率 种晶 对准 保证 释放 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆转移装置，用于转移一晶圆，其特征在于，包括：/n移动模块；以及/n设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆径向运动以夹紧或松开所述晶圆。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
