[实用新型]摄像模组、复合基板和感光组件有效
申请号: | 201921214519.4 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210016541U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H01L27/146;H01L23/367;G03B17/55 |
代理公司: | 11472 北京方安思达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈琳琳;叶北琨 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种复合基板,其包括:线路板,其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面;设置于第二表面的散热筋,所述散热筋的至少一部分位于与芯片贴附区重叠的区域;以及背面模塑部,其通过模塑工艺制作于所述第二表面,并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。本实用新型还提供了相应的感光组件和摄像模组。本实用新型可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。 | ||
搜索关键词: | 本实用新型 第二表面 散热筋 感光芯片 模塑部 贴附 背面 线路板 第一表面 复合基板 感光组件 工艺制作 摄像模组 形变 板结 合成 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种复合基板,其用于摄像模组,其特征在于,所述复合基板包括:/n线路板,其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,其中所述第一表面具有用于贴附感光芯片的芯片贴附区;/n散热筋,其设置于所述线路板的第二表面,所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域;以及/n背面模塑部,其通过模塑工艺制作于所述第二表面,并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。/n
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