[实用新型]一种硅基扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201921224999.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210296343U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅基扇出型封装结构，属于集成电路封装领域。所述本实用新型提供的硅基扇出型封装结构包括硅基，所述硅基上刻蚀的凹槽中埋有芯片；所述硅基和所述芯片上依次形成有干膜材料和阻焊层；所述阻焊层上形成有凸点，并通过再布线层与所述芯片的焊盘连通。本实用新型的硅基扇出型封装结构中，埋入芯片厚度与封装厚度几乎一致，使得封装体厚度大大减小，散热性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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