[实用新型]一种SOT23E封装元件及封装框架

摘要

本实用新型公开了一种SOT23E封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，2个芯片安置区对称地布置在引脚焊接区的两边，连接引脚槽和连接芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和连接引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。芯片安装部包括2个芯片安置区，每个芯片安置区可以设置2颗芯片，即1个芯片安装部可以安装4颗芯片。焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。延伸筋正面、背面分别设置阻液槽，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。