[实用新型]一种电子硅胶导热垫有效
| 申请号： | 201921228145.1 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210579835U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 吴路路 | 申请（专利权）人： | 苏州恒坤精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 李先锋 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子硅胶导热垫，包括导热垫，导热垫由第一导热层、第二导热层和外层组成，第一导热层上设有粘贴层，外层的顶端开设有若干个散热槽，导热垫的两侧均固定安装有两个橡胶片，且橡胶片的底端开设有凹槽。该种电子硅胶导热垫，通过在导热垫内设置不同的导热材料，这样可以提高导热垫的导热的效果，进而提高导热垫的散热效果，从而提高导热垫的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 硅胶 导热 | ||
【主权项】：
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