[实用新型]一种半导体封装框架有效
| 申请号： | 201921233281.X | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210272260U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄艺敏 | 申请（专利权）人： | 黄艺敏 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 马簪 |
| 地址： | 361001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装框架，包括承载基架、进料孔和连接内脚，所述承载基架的上端固定连接有连接块，且连接块的外表面开设有凹槽，所述进料孔开设在承载基架的外表面，且承载基架的内壁设置有容置槽，所述容置槽的内部固定连接有弹簧，且弹簧的外侧设置有限位块，并且限位块与承载基架相连接，所述限位块的内表面固定连接有凸块，且限位块的外表面开设有第一通孔，所述承载基架的外侧贯穿连接有外脚，且外脚的内部开设有卡槽。该半导体封装框架，使用者可通过2组交错设置的限位块，配合与外脚相嵌套的连接内脚，在不影响该装置导电性能的同时对封装的半导体稳定的限位固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 框架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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