[实用新型]一种具有黏接结构的面板装置有效
| 申请号： | 201921234381.4 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210576695U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 叶凌峰 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿雁电器有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/504 | 分类号： | H01R13/504;H01H9/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 方艳 |
| 地址： | 310013 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有黏接结构的面板装置，解决面板粘贴时，表贴材料容易脱落和胶水溢出的问题，其包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板，所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。可通过点胶机将黏胶点入填胶槽，使填胶槽中充满黏胶，通过设置溢胶槽，防止黏胶从面板中溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 面板 装置 | ||
【主权项】：
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