[实用新型]一种封装芯片测试夹具有效
| 申请号： | 201921247060.8 | 申请日： | 2019-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN210690638U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴明涛;王战朋;刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装芯片测试夹具，包括：底板，所述底板的中侧设有芯片放置槽，所述芯片槽内设有传感器固定块，所述传感器固定块中侧设有传感器安装槽，所述底板的周侧设有螺钉固定孔，所述芯片放置槽内设有铟片，所述传感器固定块上侧的芯片放置槽内安装有铟片，所述铟片上侧的芯片放置槽内安装有芯片卡爪。本实用新型一种封装芯片测试夹具的优点是：结构紧凑，安装稳固，底板中侧设有芯片卡爪，用于固定、支撑芯片，中间加入了铟片，铟片具有延展性好，熔点低，低电阻，抗腐蚀等优良特性，对芯片有很好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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