[实用新型]一种用于半导体封装的晶圆切割装置有效
| 申请号： | 201921250407.4 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210616983U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 刘俊萍;任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志(江苏)科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 陈健阳 |
| 地址： | 224014 江苏省盐城市盐都区盐龙街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆切割技术领域，公开了一种用于半导体封装的晶圆切割装置，所述切割机主体的前表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有活动板，所述活动板的一侧活动安装有控制主机，所述控制主机的下端固定安装有切割装置，且控制主机的下方设置有放置台，所述放置台的两侧焊接有固定装置，所述切割机主体的前表面靠近凹槽的一侧固定安装有控制面板，固定装置可以有效的将放置在放置台上的半导体封装的晶圆材料进行固定，防止在进行切割的过程中产生晃动使切割的位置造成偏差，导致半导体封装的晶圆材料造成损失，切割装置可以方便切割头与控制主机进行更换，防止在工作过程中切割头的损坏导致工作的无法进行，大大提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 切割 装置 | ||
【主权项】：
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