[实用新型]一种手机零件生产用锡焊装置有效
申请号: | 201921252669.4 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210359675U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 杨栋 | 申请(专利权)人: | 江苏鸿浩智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 杜丽丽 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及锡焊技术领域,且公开了一种手机零件生产用锡焊装置,包括底座,所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块,所述底座的背面固定安装有支撑板,所述支撑板的正面固定安装有数量为两个的固定座。该手机零件生产用锡焊装置,通过对固定座开设了滑口,以及对滑动块安装了连接板,并且对连接板安装了滑动座,可通过滑动座带动螺纹杆前后移动,从而达到调整固定位置的目的,通过对滑动座螺纹连接了螺纹杆,以及对螺纹杆安装了防脱片,并且对防脱片套接了挤压套,拧动螺纹杆后,螺纹杆会向下移动,从而通过防脱片带动挤压套对电路板等零件进行挤压固定,最终达到便于对电路板等零件进行固定,保证工作质量的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 零件 生产 用锡焊 装置 | ||
【主权项】:
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