[实用新型]一种软硬结合的HDI积层线路板有效

专利信息
申请号: 201921253175.8 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210381472U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 李公喜 申请(专利权)人: 深圳市科晟电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 518129 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种软硬结合的HDI积层线路板,包括线路基板,所述线路基板从上到下依次插设有四块硬线路板,四块所述硬线路板两两之间均设置有单层软线路板,所述线路基板的前侧面固定有固定杆,所述固定杆上设置有与三个单层软线路板的大小位置相匹配的夹槽,每个所述夹槽的后侧壁上都开设有散热口。本实用新型通过卡槽和夹槽将硬线路板和单层软线路板复合在一起,解决了常见的硬线路板容易弯折的问题,且固定结构简单,操作便捷,夹槽上的陶瓷夹板和散热口有效解决了单层软线路板散热困难的问题,保证了积层线路板使用时的安全性,同时设置的干燥剂层能够吸收空气中的水分,维持线路基板的干燥度,防止水分对线路基板内的线路造成短路。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 hdi 线路板
【主权项】:
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