[实用新型]OLED封装结构有效
申请号: | 201921256951.X | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210123755U | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 韩长娟;王龙;王金彬 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 韩晓园 |
地址: | 215212 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种OLED封装结构,包括基板、位于所述基板上的OLED器件、封装盖板、密封结构和加固结构,所述封装盖板与所述基板共同围设形成用以收容所述OLED器件的收容腔;所述密封结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上且朝向另一个凸伸的密封凸起、围坝,所述封装盖板与所述基板装配后,所述围坝与所述密封凸起相贴靠;所述加固结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上的若干加固凸起、与所述加固凸起一一对应的凹腔;所述封装盖板与所述基板装配后,所述加固凸起位于所述凹腔内。本申请的OLED封装结构,在所述封装盖板与所述基板装配时,所述加固凸起位于所述凹腔内,能够固定两者的相对位置,便于后续更好地涂覆密封胶,提高密封性。 | ||
搜索关键词: | oled 封装 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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