[实用新型]OLED封装结构有效

专利信息
申请号: 201921256951.X 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210123755U 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 韩长娟;王龙;王金彬 申请(专利权)人: 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 韩晓园
地址: 215212 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供了一种OLED封装结构,包括基板、位于所述基板上的OLED器件、封装盖板、密封结构和加固结构,所述封装盖板与所述基板共同围设形成用以收容所述OLED器件的收容腔;所述密封结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上且朝向另一个凸伸的密封凸起、围坝,所述封装盖板与所述基板装配后,所述围坝与所述密封凸起相贴靠;所述加固结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上的若干加固凸起、与所述加固凸起一一对应的凹腔;所述封装盖板与所述基板装配后,所述加固凸起位于所述凹腔内。本申请的OLED封装结构,在所述封装盖板与所述基板装配时,所述加固凸起位于所述凹腔内,能够固定两者的相对位置,便于后续更好地涂覆密封胶,提高密封性。
搜索关键词: oled 封装 结构
【主权项】:
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