[实用新型]一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件有效
| 申请号： | 201921260268.3 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210429740U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 韩力;韩松柏 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件，它包括滑块底座(5)，所述滑块底座(5)上设置有滑块(4)，所述滑块(4)上设置有压板安装组件(6)，所述滑块(4)底部沿横向开设有滑槽(41)，所述滑槽(41)扣置于滑块底座(5)上，所述滑槽(41)前后两侧分别设置有单边式滚珠(42)和凸出横条(43)，所述滑块底座(5)前后两侧沿横向均设置有凹槽(51)，所述滑块底座(5)前后两侧的凹槽(51)分别与滑块(4)前后两侧的单边式滚珠(42)和凸出横条(43)相配合。本实用新型一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件，它既可固定不同种类的引线框架，又能任意、快捷的调节压板位置和压板的压合力度、以及平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘晶机免 拆卸 压板 固定 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
