[实用新型]一种对集成电路板自动封装的装置有效
| 申请号： | 201921260755.X | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210247318U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曾小帅 | 申请（专利权）人： | 视旗科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 河南大象律师事务所 41129 | 代理人： | 尹周 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板，所述封装底板的前侧开设有封装槽，所述封装底板的内壁左右滑动连接有第一抵压板和第三抵压板，所述封装底板的内壁上下滑动连接有第二抵压板和第四抵压板，所述封装底板的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧下端的端部与第四抵压板固定连接，所述第一抵压板的左端与第二抵压板的上端相互抵压，所述第二抵压板的下端与第三抵压板的左端相互抵压，所述第三抵压板的右端与第四抵压板的下端相互抵压。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，具备了便于对集成电路板进行安装与拆卸的效果，并且操作过程较为快捷方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 自动 封装 装置 | ||
【主权项】：
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