[实用新型]一种LED焊线机的自动输送装置有效
| 申请号： | 201921261399.3 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210223962U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣;梁志宏;汪金虎 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种LED焊线机的自动输送装置，包括：基座、夹爪机构以及X向驱动模块，其中，夹爪机构包括：传感器组件、左夹爪机构及右夹爪机构。X向驱动模块装在基座上，基座上侧面装有直线导轨，夹爪机构装在直线导轨上。本装置主要工作过程是：在进料位，左夹爪机构将LED支架夹住，通过X向驱动模块，沿着轨道输送至LED焊线机加热平台进行焊接封装，封装完成后，再通过后夹爪夹住LED支架，沿着轨道输送至收料位完成收料。本实用新型的夹爪机构，是通过控制电磁铁通电和断电，实现自动夹紧和松开LED支架，满足LED焊线机的自动化要求。并且该夹爪机构结构简单，对各零部件的加工精度要求不高，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 焊线机 自动 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
