[实用新型]一种工件自动传输装置有效
| 申请号： | 201921265201.9 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210467793U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾志坚;胡中伟;林琳;姜峰;陆静;温秋玲;黄辉;崔长彩 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种工件自动传输装置，包括上料部分、传送部分和下料部分。所述上料部分包括升降机构、翻转机构、气缸推杆机构、平滑导轨和内层叠装置有工件的第一晶舟盒；所述传送部分包括皮带运输机和光学传感器；所述下料部分包括导向机构、往复移动装载机构和用于装置工件的第二晶舟盒。它具有如下优点：能自动上料‑传送‑下料，提高生产过程自动化，减少生产过程中的劳动力需求，提高传片效率，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工件 自动 传输 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华侨大学，未经华侨大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921265201.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种储存半导体超纯化学品的防腐储罐
- 下一篇：一种多轴旋转搅拌装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
