[实用新型]一种插片机防碎片传输装置有效
| 申请号： | 201921268850.4 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210628264U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李洪飞 | 申请（专利权）人： | 扬州续笙新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 徐素柏 |
| 地址： | 225899 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片生产设备技术领域内一种插片机防碎片传输装置，包括弧形过渡输送带和水平输送带，所述水平输送带通过主动带轮和从动带轮传动连接，所述水平输送带与弧形过渡输送带衔接处的下侧设有气流缓冲装置，所述气流缓冲装置设有若干垂直向上喷射气流的喷气孔。本实用新型的插片机防碎片传输装置，在硅片从倾斜转至水平的过渡衔接处的水平输送带的下侧设置气流缓装置，从硅片的下侧垂直向上对准硅片吹射气流，对下落的硅片进行气流缓冲，使硅片平缓下落至水平输送带，有效避免硅片破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插片机防 碎片 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
