[实用新型]一种电路板结构有效
申请号: | 201921270661.0 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210670717U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 方欣 | 申请(专利权)人: | 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 黄行军;高炳龙 |
地址: | 430070 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板结构,其包括电路板本体,所述电路板本体上设置有导通触点,所述电路板本体上可拆卸地连接有绝缘座,所述绝缘座上设置有能够将电信号由金属探针传输至导通触点的导通柱,所述导通柱的位置与所述导通触点的位置一一对应,每个导通柱与每个导通触点接触。本实用新型结构简单、更替方便、使用寿命长,其通过在电路板的导通触点与金属探针之间设置导通柱,在实现信号传输的同时有效地避免了金属探针对导通触点的磨损,从而提高了电路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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