[实用新型]一种兼容大尺寸硅片的PECVD石墨载板

摘要

本实用新型公开了一种兼容大尺寸硅片的PECVD石墨载板，石墨载板的石墨框上设有多个用于承载硅片的框格，框格为内部镂空的正方形边框结构，四个边框内侧结构形状相同，每个边框均设有阶梯状的多个台阶，相邻的两个台阶间的连接面为斜面，水平的台阶面和为斜面的连接面均为用于搭载硅片的承载台。本实用新型通过重新设计石墨框硅片承载台的结构，实现了多种规格硅片的承载，最大可满足200*200mm大尺寸硅片，采取水平台阶与斜面的组合型硅片承载台设计，既消除了因为硅片尺寸过大易翘曲从而在镀膜过程中产生绕镀的问题，又解决了小尺寸硅片在斜面上的掉片问题。